台积电称低端芯片短缺正成为供应链瓶颈

当地时间8月30日，台积台积电总裁魏哲家警告称，电称低端短缺目前价值50美分-10美元芯片的芯片普遍短缺，正在阻碍规模6000亿美元半导体行业的正成发展。

彭博援引魏哲家周二在2022台积电技术论坛的为供讲话称，这些低端芯片持续供应不足，应链对供应链上一些关键领域的瓶颈生产产生阻碍。他说，台积荷兰阿斯麦（ASML）难以获得EUV光刻机使用的电称低端短缺、价格10美元的芯片芯片。台积电拥有数十台这样的正成设备，这些设备对于在更小的为供硅片上提供更大功率至关重要。他说，应链50美分的瓶颈无线电芯片阻碍了生产价值5万美元的汽车。

他说，台积目前台积电现有的工厂无法满足对低端芯片的需求，公司正在兴建新厂，这表明未来几个月即使是成熟芯片的成本也可能会更高。

魏哲家还说，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，将与客户紧密合作降低风险。