在筹划了近一年之后，塞牙缝日本的日本2nm先进工艺项目差不多水落石出了，作为曾经的研发疑亿半导体一哥，制造2nm及以下先进工艺对日本来说非常重要。量产

日前至少8家日本公司已经联合投资成立了新公司，工艺名为Rapidus，被质不够由日本东京电气（Tokyo Electro，投资台积全球半导体设备大厂）的塞牙缝前社长东哲郎等人主导，吸引了日本丰田、日本索尼、研发疑亿铠侠、量产NEC、工艺软银、被质不够电装等8家公司联合投资，投资台积每家出资10亿日元。塞牙缝

根据他们的计划，这家公司预计在2020年代末建立一条生产线，而且还会从事代工业务，2030年左右开始给其他芯片企业提供代工服务。

日本最终的计划是摆脱对台积电等晶圆代工企业的依赖，自己掌握先进工艺研发及生产。

然而日本的2nm工艺计划一直也是争议不断，要想搞定这个项目，至少有三个大问题要解决。

第一是技术，2nm及以下工艺需要GAA技术晶体管，然而日本现在连FinFET晶体管工艺都没有生产能力，针对此问题，日本的计划是跟美国的IBM合作，后者之前在全球展示了2nm工艺芯片。

但是很奇怪，虽然日本官方及媒体都笃定IBM会跟他们合作，但是IBM官方目前都没有回应过这个2nm项目。

即便技术问题解决了，但是研发的钱呢？日本官方虽然有庞大的资金投入，但涉及多个领域，2nm项目中现在投入的资金是700亿日元，人民币约合35亿元。

听上去很多，然而这些费用都不够三星、台积电一个月的研发费用，台积电今年就算是削减了投资，全年的资本开支也有360亿美元，算下来每个月是30亿美元，虽然大部分是购买设备、材料的钱，但研发费也足够超出日本的投资了。

指望这些钱就想搞2nm工艺研发以及制造，这远远是不够的。

当然，日本的2nm计划还有个更致命的问题，研发出来之后给谁用？台积电的2nm主要客户也是苹果，也只有苹果这样的客户才有这么极端的需求和资金，日本公司在智能手机上没有这样的需求，造出来如何让客户购买来收回投资呢？

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