天玑之王预定！ROG游戏手机6D入网：天玑9000+加持-指雁为羹网

天玑之王预定！ROG游戏手机6D入网：天玑9000+加持

时间：2025-07-08 03:14:24 来源：指雁为羹网

今天，天玑天玑ROG游戏手机6D（型号为ASUS_AI2203）获得3C认证，预定G游相关认证信息显示，戏手该机支持65W超级快充。机D加持

和ROG游戏手机6相比，入网ROG游戏手机6D最大的天玑天玑不同之处在于它搭载了联发科天玑9000+旗舰处理器，是预定G游业界第一款天玑9000+电竞手机。

据悉，戏手天玑9000+采用了台积电4nm工艺，机D加持是入网联发科最强悍的5G手机芯片，联发科用它来对标高通骁龙8+。天玑天玑

具体到参数上，预定G游天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，戏手并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，机D加持GPU为Arm Mali-G710 MC10，入网CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。

此外，作为一款游戏手机，强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

作为衍生机型，天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。

有了强大散热，再加上联发科最强芯片的加持，ROG游戏手机6D将成为”天玑之王“，新品有望在9月份登场。

ROGPhone6，搭载高通骁龙8+